Galaxy S9 и iPhone 8. Технология большой батареи в тонком корпусе

Galaxy S8

Пользователям нравятся тонкие и стильные телефоны. Но в столь элегантных корпусах технически просто невозможно разместить емкий аккумулятор. С большой батареей смартфон становится слишком толстым и перестает соответствовать современному тренду. Существует техническое решение, которое позволило бы совместить моду на утонченность и емкий аккумулятор? и оно может быть использовано уже в Samsung Galaxy S9 и Apple iPhone 8.

Galaxy S9 и iPhone 8. Технология большой батареи в тонком корпусе. Фото.

Galaxy S9 и iPhone 8. Технология большой батареи в тонком корпусе. Фото.

Многим пользователям не раз доводилось слышать об особенностях предназначенных для iPhone многослойных (стековых) материнских плат. И, по слухам, Apple использует одну из таких разработок в своем грядущем iPhone 8. При этом свободное пространство будет использовано для более емкой батареи в форме латинской буквы «L», поставщиком которой станет компания LG, сообщает Дэниэл П. (Daniel P.) на страницах ресурса phoneArena.com.

Сообщается, что усовершенствованные SLP-микросхемы (Substrate Like PCB) позволяют создавать платы, представляющие собой стеки чипов, соединенных друг с другом. Подобный подход позволяет более экономно использовать ограниченное пространство внутри смартфона и оставляет место для других важных компонентов телефона — например, для более емкого аккумулятора, о котором мечтают многие пользователи.

Корейские медиа, ссылаясь на «источники в индустрии», сообщают, что подобное техническое решение может найти себе применение уже в Galaxy S9. Предположительно четыре из десяти поставщиков печатных плат для телефонов Samsung располагают возможностью и производственными мощностями для производства этой продукции в соответствии с особенностями конструкции SLP.

Означает ли рассмотренное выше сообщение, что новые материнские платы найдут себе применение только в некоторых Galaxy S9? Согласно сообщению, компания Samsung применит технологию PCB в тех девайсах S9, которые станут базироваться на чипсете Exynos. И не потому, что поставщики не располагают возможностью дополнительных поставок, а поскольку в настоящее время существуют «технические сложности» применения усовершенствованных системных плат с чипсетами Qualcomm.

Остается лишь надеяться, что это не станет означать использование в части девайсов менее емких батарей. «Источник», на который ссылаются в рассматриваемом сообщении, дополняет свое повествование словами о том, что применение SLP будет распространяться быстро. Как ранее уже сообщалось, S9 и S9+, вероятно, оснастят такими же по размеру экранами, как и у S8/S8+. При этом новая технология, которая недавно рассматривалась, позволит сделать тоньше экраны флагманских смартфонов компании Samsung 2018 года.

В сочетании с более компактными логическими платами это дает некоторое основание надеяться на применение в девайсах более емких аккумуляторов. На сегодняшний день, впрочем, это лишь предположение, и только время покажет, станет ли реальностью более емкий аккумулятор Galaxy S9, не утолщающий корпус девайса.

Сделает ли новая технология, если будет применена, девайсы Galaxy S 2018 года еще привлекательнее?

Теги
Лонгриды для вас
Samsung избавилась от мощного процессора для Galaxy S23. Теперь он появится в Google Pixel 8

С недавних пор Samsung встраивает в свои флагманские смартфоны исключительно чипы Snapdragon: бренд отказался от использования процессоров Exynos из-за недостаточной эффективности и, как следствие, необходимости модернизации собственного производства полупроводников. Долгое время фанаты марки с недоверием относились к Samsung из-за путаницы, которую устроила компания, продавая одни и те же смартфоны с разными процессорами. А еще пользователей не устраивала производительность Exynos, но мало кто знает, что у Samsung был процессор, сопоставимый по мощности со Snapdragon 8 Gen 2.

Читать далее
Вышел процессор Snapdragon 8 Gen 3 для Android-флагманов 2024 года. Он рвет AnTuTu и тянет игры в 240 fps

24 октября на Гавайских островах в США стартовала ежегодная конференция Snapdragon Summit, где американская компания Qualcomm презентовала свои новые продукты. Для пользователей Android главной звездой мероприятия стал процессор Snapdragon 8 Gen 3. Он будет основой большинства флагманов 2024 года, и от его возможностей напрямую зависит успех или провал свежих устройств. Разберемся, на что способен этот чип, чем он лучше прошлогоднего Snapdragon 8 Gen 2, и какие смартфоны получат новый процессор Qualcomm.

Читать далее
Почему новый процессор Dimensity 9300 круче Snapdragon 8 Gen 3, и вам нужен смартфон на MediaTek

В конце прошлого месяца компания Qualcomm показала процессор Snapdragon 8 Gen 3, который будет использоваться в большинстве флагманских смартфонов 2024 года. Но ее конкурент в лице MediaTek не дремлет и уже сегодня подготовил свой ответ. 6 ноября вышел новый процессор Dimensity 9300, превосходящий оппонента по многим параметрам. Разберемся, как свежий чипсет изменит рынок смартфонов, и действительно ли на этот раз MediaTek оказался лучше Qualcomm.

Читать далее