Кто сделает чипы для флагманов эпохи 5G?

Лидеры рынка смартфонов широко известны. Это, прежде всего, компании Samsung, Apple и Huawei. Каждая из них стремится не только сделать свои устройства функциональными, но и укомплектовать их наиболее производительным «железом». Более того, эти компании выпускают также и собственные чипсеты. Но наиболее широко известны аппаратные платформы Qualcomm Snapdragon, о будущем которых сегодня и пойдет речь.

Кто сделает чипы для флагманов эпохи 5G? Фото.

Кто сделает чипы для флагманов эпохи 5G? Фото.

Со ссылкой на сообщение «знакомых с темой людей», отмечается, что Qualcomm, предположительно, вновь станет работать с TSMC, а не с Samsung, над производством своих чипсетов линейки Snapdragon 800, которые станут изготавливаться в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом. Более подробно очередное сообщение на эту тему было рассмотрено Ро (Ro) на страницах ресурса gsmarena.com со ссылкой на digitimes.com.

Об этом сообщается уже во второй раз и есть важная причина поверить этим слухам — TSMC много лет была партнером Qualcomm до тех пор, пока чипмейкер не предпочел Samsung в качестве своего партнера по производству 14-нанометровых и 10-нанометровых чипов.

TSMC и Qualcomm стали партнерами еще в 2006 году и совместно работали над производством 65-нанометровых чипсетов. Может оказаться, что Qualcomm на несколько месяцев раньше Samsung реализует 7-нанометровый технологический процесс FinFET.

Производственные мощности начнут работать к концу текущего года и предполагается также, что TSMC станет производить для Qualcomm и 5G-модемы. Ранее сообщалось, что TSMC готова к большому спросу на компоненты, изготавливаемые в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом, со стороны различных компаний.

Таким образом, Qualcomm не окажется единственным чипмейкером, которым станут выпускаться комплектующие в соответствии с 7-нанометровой технологией FinFET. MediaTek ранее официально анонсировала 5G-модем линейки Helio M70, изготавливаемый в партнерстве с TSMC, производство которого стартует в начале 2019 года. Источники указывают, что чипсет Kirin от Huawei также станет базироваться на этой технологии.

Обсудить преимущества и перспективы применения в смартфонах будущего «7-нанометровых» чипсетов читатели могут в Telegram-чате.

Теги
Лонгриды для вас
Новые Samsung получат камеру, как у Galaxy S9, и это хорошо

Современные смартфоны постоянно совершенствуют фотовозможности, и одной из перспективных разработок может стать возвращение переменной диафрагмы в камеры Samsung. Эта технология, впервые представленная в Galaxy S9 в 2018 году, может получить вторую жизнь в будущих флагманах южнокорейского производителя. Такая технология уже не первый год применяется некоторыми другими производителями, но южнокорейская компания решила вернуться к предложенной ранее технологии именно сейчас.

Читать далее
Вышел HUAWEI Mate 70 Air . Тонкий флагман с двумя чипами, четырьмя камерами и огромной батареей

HUAWEI бросила вызов Apple и представила Mate 70 Air. Компания считает, что ее смартфон способен переосмыслить понятие тонкого флагмана. Все потому, что новинка выделяется не только дизайном, но и характеристиками, которые заставляют задуматься, где на самом деле проходит грань между легкостью и мощью. Что именно делает Mate 70 Air особенным, и почему его сравнивают с iPhone Air — рассказываем далее.

Читать далее
Похоже, Samsung не отказалась от выпуска тонкого телефона, и сделает его еще тоньше

Линейка ультратонких смартфонов Samsung Galaxy Edge переживает настоящие американские горки. То он популярен, то никому не нужен, то снова начинает пользоваться спросом, но не на долго. После выхода Galaxy S25 Edge в первой половине года появились слухи о его преемнике, затем внезапно последовали сообщения об отмене Galaxy S26 Edge. Однако новые утечки информации показывают, что проект может возродиться в совершенно новом виде.

Читать далее
Новости партнеров