Huawei показала технологию, которая позволит смартфонам заряжаться за 10 минут

Иван Кузнецов

Инженерам компании Huawei удалось разработать новую технологию, позволяющую зарядить аккумулятор емкостью 3000 мАч наполовину всего за пять минут. Это в 10 раз быстрее, чем способен предложить даже OnePlus 5T, считающийся лидером по скорости приема энергии, что подтверждает деморолик, опубликованный на официальном YouTube-канале Huawei.

Читать далее

Samsung представила новый Exynos 7872 для среднего класса

Григорий Павельев

В первых числах января Samsung анонсировала флагманский чип Exynos 9810. 10-нанометровая модель состоит из 8 ядер с максимальной частотой 2,9 ГГц. Вдобавок поддерживает функцию распознавания лица и максимальную скорость загрузки в 1,2 Гбит/с. Сейчас пришло время презентации чипа попроще — Exynos 7872.

Читать далее

Qualcomm представила новый чип для беспроводных наушников

Григорий Павельев

Международная выставка CES 2018 подарила любителям музыки несколько моделей беспроводных наушников. Первой порадовала немецкая Sennheiser, которая показала CX 6.0BT с поддержкой технологии быстрой зарядки и ценником в 99 евро. Новые устройства также представила Sony. Qualcomm верит в развитие беспроводных наушников, поэтому создала специальный чип.

Читать далее

AnTuTu представила рейтинг самых популярных чипсетов за 2017 год

Григорий Павельев

Вторая половина прошлого года запомнилась новым трендом. Дисплеи смартфонов стали вытянутее, а рамки вокруг — уже. При этом нововведение затронуло не одни флагманы, но и среднюю категорию. Названный тренд описывает внешность смартфонов. Об их внутренностях рассказали сотрудники AnTuTu.

Читать далее

Google подтвердила наличие уязвимости в устройствах на Android

Иван Кузнецов

Процессорная уязвимость Spectre, упомянутая на страницах AppleInsider.ru, затрагивает подавляющее большинство устройств на базе чипов ARM. С таким заявлением выступили официальные представители Google, пообещав как можно скорее выпустить обновление с баг-фиксами для ОС Android.

Читать далее

Samsung представила флагманский чип для Galaxy S9

Григорий Павельев

Новое поколение флагманских смартфонов Samsung выпустят в двух версиях. Galaxy S9 и Galaxy S9+ для США и Китая получат Snapdragon 845, а остальной мир будет работать на Exynos. Сегодня Samsung анонсировала новый чипсет и рассказала о его главных особенностях.

Читать далее

Главные нововведения, которые ждут Android-смартфоны в 2018 году

Иван Кузнецов

Уходящий 2017 год оказался богат на новые технологии. Он запомнится нам как год, положивший начало распространению безрамочных смартфонов, «умным» колонкам и способных к реальному общению голосовых ассистентов. AndroidInsider.ru публикует подборку инноваций, которые с большой долей вероятности ждут флагманские Android-смартфоны в 2018 году.

Читать далее

Samsung готовится к анонсу флагманского чипа для Galaxy S9

Григорий Павельев

Следующими флагманами Samsung станут Galaxy S9 и Galaxy S9+. Аналитики рассчитывают на анонс в конце февраля или начале марта. Устройства выпустят в двух версиях — на Snapdragon 845 и новом Exynos. Последний представят 4 января.

Читать далее

Возможна ли по-настоящему беспроводная зарядка на расстоянии?

Иван Кузнецов

По-настоящему беспроводная зарядка, когда заряжаемое устройство находится на значительном (более метра) расстоянии от адаптера питания, возможна. Это доказали инженеры стартапа Energous Corporation, спроектировав передатчик, преобразующий электричество в радиочастоты и транслирующий их в пределах одного метра вокруг себя.

Читать далее

Snapdragon 670 сотрёт грань между доступными и флагманскими смартфонами

Иван Кузнецов

Американская компания-производитель процессоров Qualcomm готовится к релизу чипсета Snapdragon 670, сообщает phoneArena со ссылкой на осведомленные источники. Новейшая разработка ляжет в основу доступных смартфонов 2018 модельного года, изрядно сократив разрыв между устройствами топового и среднеценового сегмента.

Читать далее

LG G7 сможет похвастать поддержкой новой биометрической технологии

Иван Кузнецов

LG G7 может получить продвинутую систему сканирования радужной оболочки глаза, передает LetsGoDigital со ссылкой на соответствующий патент, полученный LG Electronics на этой неделе. Сам сканер будет совмещен с камерой, а значит, для его размещения на фронтальной панели смартфона не потребуется много места.

Читать далее

Раскрыты технические характеристики процессора Snapdragon 845

Иван Кузнецов

Вчера компания Qualcomm в ходе гавайского техсаммита представила свой флагманский процессор — Snapdragon 845. Вопреки ожиданиям гостей мероприятия, ведущий лишь вскользь коснулся нового чипа, уделив большую часть презентации продукции партнеров. В рамках сегодняшнего дня гендиректор компании все-таки удовлетворил наш интерес, раскрыв все подробности о новинке.

Читать далее

Qualcomm представила флагманский процессор Snapdragon 845

Иван Кузнецов

Американский производитель чипсетов Qualcomm в ходе техсаммита, проходящего в эти дни на Гавайях, представил новейший процессор Snapdragon 845. Система-на-чипе, разработанная в сотрудничестве с Samsung Electronics, будет производиться по 10-нм техпроцессу и составит основу флагманских смартфонов 2018 модельного года.

Читать далее

Представлены первые лэптопы на базе процессора Snapdragon 835

Иван Кузнецов

Идея оснащения лэптопов мобильными чипсетами, невзирая на их недостатки, обсуждалась на протяжении нескольких лет. Предполагалось, что пионером в данной области станет компания Apple. Но в Купертино так и не решились на подобный шаг, уступив роль первопроходцев более предприимчивым Asus и HP с их по-настоящему мобильными устройствами NovaGo и Envy x2.

Читать далее

Samsung начала производство чипов для Galaxy S9 и Note 9

Григорий Павельев

Samsung начала создавать новые мобильные чипы. Для этого использует линию производства S3 в южнокорейском Хвасоне. Главная фишка обновлённой версии — применение 10-нанометрового техпроцесса второго поколения.

Читать далее

Samsung переосмыслила дактилоскопическую идентификацию на смартфонах

Иван Кузнецов

Samsung Electronics продолжает ставить эксперименты по интеграции дактилоскопического сканера в экраны своих смартфонов, узнал LetsGoDigital. Новый патент, выданный на имя инженеров компании Всемирной организацией интеллектуальной собственности, описывает новую технологию сканирования, способную считывать отпечаток в любой части дисплея.

Читать далее

Huawei представила собственный аналог Face ID и анимодзи

Иван Кузнецов

Инженеры Huawei разработали трехмерную систему камер для идентификации пользователей по их лицу, которая способна фиксировать в десять раз больше ключевых точек, чем Face ID. Теоретически это позволит повысить надежность нового метода разблокировки, чье появление в фирменных смартфонах компании, однако, по-прежнему не подтверждено.

Читать далее

Samsung научилась заряжать аккумуляторы смартфонов за 12 минут

Иван Кузнецов

Samsung Electronics приступила к тестированию аккумуляторов на основе графена, способных заряжаться до пяти раз быстрее и накапливать вполовину больше энергии, чем их литий-ионные аналоги. Это следует из материалов патентной документации, обнаруженной журналистами ZDNet в базе данных научно-исследовательского центра Samsung — SAIT.

Читать далее

Toshiba Canvio Connect II: не совсем обычный жесткий диск

Александр Богданов

Сейчас на рынке множество внешних жестких дисков, и ассортимент их достиг такого количества, что покупка зачастую превращается в лотерею, из которой не всегда можно выйти победителем (купленный диск выйдет из строя через пару месяцев, а менять его по гарантии — то еще дело). Поэтому если покупать жесткий диск, то сразу качественный — желательно, с защитой от внешних воздействий, поскольку данный тип накопителей очень не любит контакты с «твердыми поверхностями».

Читать далее

Samsung мечтает выпустить смартфон с дисплеем во всю переднюю панель

Иван Кузнецов

Samsung Electronics продолжает освоение технологий, которые могут пригодиться в создании по-настоящему безрамочного смартфона. Соответствующее указание было найдено в базе данных Всемирной организации интеллектуальной собственности. Обнаруженный патент описывает особый метод компоновки деталей, при котором они будут скрыты внутри корпуса, не занимая фронтальную панель.

Читать далее