Вчера компания Qualcomm в ходе гавайского техсаммита представила свой флагманский процессор — Snapdragon 845. Вопреки ожиданиям гостей мероприятия, ведущий лишь вскользь коснулся нового чипа, уделив большую часть презентации продукции партнеров. В рамках сегодняшнего дня гендиректор компании все-таки удовлетворил наш интерес, раскрыв все подробности о новинке.
Читать далее
Американский производитель чипсетов Qualcomm в ходе техсаммита, проходящего в эти дни на Гавайях, представил новейший процессор Snapdragon 845. Система-на-чипе, разработанная в сотрудничестве с Samsung Electronics, будет производиться по 10-нм техпроцессу и составит основу флагманских смартфонов 2018 модельного года.
Читать далее
Идея оснащения лэптопов мобильными чипсетами, невзирая на их недостатки, обсуждалась на протяжении нескольких лет. Предполагалось, что пионером в данной области станет компания Apple. Но в Купертино так и не решились на подобный шаг, уступив роль первопроходцев более предприимчивым Asus и HP с их по-настоящему мобильными устройствами NovaGo и Envy x2.
Читать далее
Samsung начала создавать новые мобильные чипы. Для этого использует линию производства S3 в южнокорейском Хвасоне. Главная фишка обновлённой версии — применение 10-нанометрового техпроцесса второго поколения.
Читать далее
Samsung Electronics продолжает ставить эксперименты по интеграции дактилоскопического сканера в экраны своих смартфонов, узнал LetsGoDigital. Новый патент, выданный на имя инженеров компании Всемирной организацией интеллектуальной собственности, описывает новую технологию сканирования, способную считывать отпечаток в любой части дисплея.
Читать далее
Инженеры Huawei разработали трехмерную систему камер для идентификации пользователей по их лицу, которая способна фиксировать в десять раз больше ключевых точек, чем Face ID. Теоретически это позволит повысить надежность нового метода разблокировки, чье появление в фирменных смартфонах компании, однако, по-прежнему не подтверждено.
Читать далее
Samsung Electronics приступила к тестированию аккумуляторов на основе графена, способных заряжаться до пяти раз быстрее и накапливать вполовину больше энергии, чем их литий-ионные аналоги. Это следует из материалов патентной документации, обнаруженной журналистами ZDNet в базе данных научно-исследовательского центра Samsung — SAIT.
Читать далее
Сейчас на рынке множество внешних жестких дисков, и ассортимент их достиг такого количества, что покупка зачастую превращается в лотерею, из которой не всегда можно выйти победителем (купленный диск выйдет из строя через пару месяцев, а менять его по гарантии — то еще дело). Поэтому если покупать жесткий диск, то сразу качественный — желательно, с защитой от внешних воздействий, поскольку данный тип накопителей очень не любит контакты с «твердыми поверхностями».
Читать далее
Samsung Electronics продолжает освоение технологий, которые могут пригодиться в создании по-настоящему безрамочного смартфона. Соответствующее указание было найдено в базе данных Всемирной организации интеллектуальной собственности. Обнаруженный патент описывает особый метод компоновки деталей, при котором они будут скрыты внутри корпуса, не занимая фронтальную панель.
Читать далее
В ночь с 9 на 10 ноября 2017 года Samsung Electronics анонсировала выпуск своего флагманского процессора для мобильных устройств — Exynos 9810. Упоминание о разработке содержится в материалах пресс-релиза, предваряющего старт выставки CES’2018, которая пройдет в грядущем январе в Лас-Вегасе.
Читать далее
В мае сотрудники Qualcomm представили два новых чипа — Snapdragon 630 и 660. Сегодня компания обновила первую модель. Snapdragon 636 показывает 40-процентный прирост производительности и радует поддержкой дисплеев с соотношением сторон 18:9.
Читать далее
В прошлом Samsung выкупила первые партии чипсетов Snapdragon 835, что позволило ей доминировать на рынке среди конкурентов. Компания LG ограничилась использованием Snapdragon 821 в G6, HTC и Sony выпустили свои флагманы уже после Galaxy S8. Что же будет в этот раз?
Читать далее
Motorola Mobility работает над созданием «умного» стекла для мобильных устройств с функцией самовосстановления. Это следует из материалов патентной документации, обнаруженной журналистами SlashGear в базе данных Ведомства по патентам и товарным знакам США.
Читать далее
Huawei планирует вплотную заняться развитием технологий дополненной реальности для конкуренции с Apple. Об этом генеральный директор компании Ю Чжэндун рассказал в ходе прошедшей в Китае интернет-конференции. По его словам, инженеры Huawei уже работают над созданием выделенного процессора для обработки соответствующего контента.
Читать далее
Samsung Electronics, оказавшись не в силах забыть фиаско Galaxy Note 7, продолжает искать способы совершенствования аккумуляторов, устанавливаемых в мобильные устройства. Это подтверждает обновленный список вакансий, опубликованный на официальном сайте компании. В соответствии с представленными данными, корейцы ищут выдающихся специалистов в области контроля качества батарей и сохранения энергии.
Читать далее
На прошлой неделе компания Vivo презентовала первый в мире смартфон с дисплейным сканером отпечатков. Мероприятие прошло в рамках шанхайской выставки MWC 2017, однако производитель предпочел не предавать релиз огласке. AndroidInsider.ru публикует видео с демонстрацией возможностей новой технологии.
Читать далее
Вчера Vivo показала первый смартфон с подэкранным сканером отпечатков пальцев. Улучшенный Xplay 6 использует разработку Qualcomm и снимает блокировку после касания к дисплею. Главное требование — толщина матрицы, которая не должна быть больше 1,2 миллиметра. Сотрудник Samsung отреагировал на анонс и рассказал о трудностях создания таких смартфонов.
Читать далее
Смартфоны Xperia будущих поколений получат продвинутую систему распознавания лиц. Об этом производитель рассказал в ходе выставки MWC 2017, проходящей в Шанхае. Новый метод идентификации предусматривает трехмерное сканирование головы с применением датчика глубины от стартапа SoftKinect и уникального программного обеспечения от специалистов KeyLemon.
Читать далее
Samsung делает чипы на заводе в Остине, штат Техас. Компания открыла фабрику в 1997 году и с тех пор вложила 16 миллиардов долларов в развитие. В этот раз производитель инвестирует миллиард долларов для перехода к 4-нанометровому техпроцессу.
Читать далее
С 28 июня по 1 июля в Шанхае проходит местная выставка Mobile World Congress. Первый день мероприятия запомнился анонсом Qualcomm. Сотрудники компании показали новый чип Snapdragon 450 для устройств средней ценовой категории. Модель улучшает автономность и повышает производительность.
Читать далее