Американская компания-производитель процессоров Qualcomm готовится к релизу чипсета Snapdragon 670, сообщает phoneArena со ссылкой на осведомленные источники. Новейшая разработка ляжет в основу доступных смартфонов 2018 модельного года, изрядно сократив разрыв между устройствами топового и среднеценового сегмента.
Читать далееLG G7 сможет похвастать поддержкой новой биометрической технологии
LG G7 может получить продвинутую систему сканирования радужной оболочки глаза, передает LetsGoDigital со ссылкой на соответствующий патент, полученный LG Electronics на этой неделе. Сам сканер будет совмещен с камерой, а значит, для его размещения на фронтальной панели смартфона не потребуется много места.
Читать далееРаскрыты технические характеристики процессора Snapdragon 845
Вчера компания Qualcomm в ходе гавайского техсаммита представила свой флагманский процессор — Snapdragon 845. Вопреки ожиданиям гостей мероприятия, ведущий лишь вскользь коснулся нового чипа, уделив большую часть презентации продукции партнеров. В рамках сегодняшнего дня гендиректор компании все-таки удовлетворил наш интерес, раскрыв все подробности о новинке.
Читать далееQualcomm представила флагманский процессор Snapdragon 845
Американский производитель чипсетов Qualcomm в ходе техсаммита, проходящего в эти дни на Гавайях, представил новейший процессор Snapdragon 845. Система-на-чипе, разработанная в сотрудничестве с Samsung Electronics, будет производиться по 10-нм техпроцессу и составит основу флагманских смартфонов 2018 модельного года.
Читать далееПредставлены первые лэптопы на базе процессора Snapdragon 835
Идея оснащения лэптопов мобильными чипсетами, невзирая на их недостатки, обсуждалась на протяжении нескольких лет. Предполагалось, что пионером в данной области станет компания Apple. Но в Купертино так и не решились на подобный шаг, уступив роль первопроходцев более предприимчивым Asus и HP с их по-настоящему мобильными устройствами NovaGo и Envy x2.
Читать далееSamsung начала производство чипов для Galaxy S9 и Note 9
Samsung начала создавать новые мобильные чипы. Для этого использует линию производства S3 в южнокорейском Хвасоне. Главная фишка обновлённой версии — применение 10-нанометрового техпроцесса второго поколения.
Читать далееSamsung переосмыслила дактилоскопическую идентификацию на смартфонах
Samsung Electronics продолжает ставить эксперименты по интеграции дактилоскопического сканера в экраны своих смартфонов, узнал LetsGoDigital. Новый патент, выданный на имя инженеров компании Всемирной организацией интеллектуальной собственности, описывает новую технологию сканирования, способную считывать отпечаток в любой части дисплея.
Читать далееHuawei представила собственный аналог Face ID и анимодзи
Инженеры Huawei разработали трехмерную систему камер для идентификации пользователей по их лицу, которая способна фиксировать в десять раз больше ключевых точек, чем Face ID. Теоретически это позволит повысить надежность нового метода разблокировки, чье появление в фирменных смартфонах компании, однако, по-прежнему не подтверждено.
Читать далееSamsung научилась заряжать аккумуляторы смартфонов за 12 минут
Samsung Electronics приступила к тестированию аккумуляторов на основе графена, способных заряжаться до пяти раз быстрее и накапливать вполовину больше энергии, чем их литий-ионные аналоги. Это следует из материалов патентной документации, обнаруженной журналистами ZDNet в базе данных научно-исследовательского центра Samsung — SAIT.
Читать далееToshiba Canvio Connect II: не совсем обычный жесткий диск
Сейчас на рынке множество внешних жестких дисков, и ассортимент их достиг такого количества, что покупка зачастую превращается в лотерею, из которой не всегда можно выйти победителем (купленный диск выйдет из строя через пару месяцев, а менять его по гарантии — то еще дело). Поэтому если покупать жесткий диск, то сразу качественный — желательно, с защитой от внешних воздействий, поскольку данный тип накопителей очень не любит контакты с «твердыми поверхностями».
Читать далее