Долгожданное для всех ценителей высоких технологий событие самой динамичной индустрии современности, дебют ранее рассмотренного первого в мире сгибаемого смартфона, состоялось. Но новинка FlexPai продолжает удивлять своей инновационностью даже после своего анонса. Ведь в ней впервые нашел себе применение новый флагманский чипсет Snapdragon 8150 от Qualcomm, изготавливаемый в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом.

Первый сгибаемый смартфон стал реальностью. FlexPai уже представлен и является скорее планшетом с 7,8-дюймовым дисплеем (соотношение сторон — 4:3). В сложенном состоянии он превращается в смартфон с 4-дюймовым экраном. Впрочем, это пользователям уже известно. Но у новинки есть еще одна, не менее важная, характеристика, в которой она также оказалась первой — в ней впервые нашел себе применение чипсет Snapdragon 8150, изготавливаемый в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом, отмечает Питер (Peter) на страницах ресурса gsmarena.com со ссылкой на Ice universe (@UniverseIce).

В сгибаемом смартфоне FlexPai — новый чипсет Qualcomm Snapdragon 8150

This is the "world's first foldable screen phone" released by Rouyu Technology, which will use the Snapdragon 8150 processor, but its design is very rough, just to seize the "first", this is a futures product. pic.twitter.com/M0v9o2z0Bw

— Ice universe (@UniverseIce) October 31, 2018

AMOLED-дисплей нового мобильного устройства сгибается посередине. Программное обеспечение FlexPai, которое называется Water OS, переключается таким образом, чтобы использовать только половину экрана рассматриваемого устройства.

Пользователь сможет сам выбирать, какую половину экрана использовать — на одной из них экран несколько больше, рядом с второй располагается двойная камера, которая в режиме смартфона сможет использоваться для съемки селфи и видеозвонков. Речь идет о камере, в которой 16-мегапиксельный сенсор сочетается с 20-мегапиксельным. Второй сенсор камеры — телефото-линза.

Толщина FlexPai в режиме планшета — 7,6 миллиметра. Поскольку он не складывается так, чтобы не оставалось изгиба, то его толщина в режиме смартфона будет больше 15,2 миллиметров. Отмечается, что устройство выдержит 200 тысяч сгибаний.

Дополнением к 7-нанометровому чипу Snapdragon 8150 от Qualcomm в базовой версии новинки стали 6 гигабайт оперативной памяти и 128-гигабайтный встроенный накопитель. Предусмотрены и другие конфигурации — 8 гигабайт оперативной памяти с 256-гигабайтным встроенным накопителем и версия, в которой 8-гигабайтное ОЗУ сочетается со встроенным накопителем, объем которого составляет впечатляющие 512 гигабайт. Поддерживается проприетарная быстрая зарядка Ro-Charge, позволяющая всего за один час зарядить аккумулятор новинки с 0% до 80%.

Цены на FlexPai начинаются с 9000 юаней, что эквивалентно — 1300 долларам США или 1135 евро. Впрочем, современные Android-флагманы стоят примерно так же, даже если в них и не нашли себе применения чипсет нового поколения и долгожданный гибкий дизайн.

Обсудить FlexPai и перспективы нового гибкого форм-фактора на рынке мобильных устройств читатели могут в Telegram-чате.