Американская компания-производитель процессоров Qualcomm готовится к релизу чипсета Snapdragon 670, сообщает phoneArena со ссылкой на осведомленные источники. Новейшая разработка ляжет в основу доступных смартфонов 2018 модельного года, изрядно сократив разрыв между устройствами топового и среднеценового сегмента.

Snapdragon 670, как утверждает phoneArena, придет на смену 660-й модели, которая за время своего присутствия на рынке получила широкое распространение. Новинка получит поддержку 6 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти стандарта eMMC 5.1, Quad HD-дисплеев и двойных камер с разрешающей способностью до 22,6 Мп.

В отличие от предшественника, обладавшего восемью ядрами, новый процессор, вероятно, получит лишь шесть вычислительных ядер и будет построен по 10-нм технологическому процессу. Последняя характеристика обеспечит Snapdragon 670 высокую энергоэффективность, сравнимую с флагманскими решениями конкурентов.

Ожидается, что релиз Snapdragon 670 состоится в ходе технологической выставки MWC, которая пройдет с 27 февраля по 1 марта 2018 года. На том же мероприятии мы можем увидеть первые устройства на базе новейшего чипсета, чьи продажи ориентировочно начнутся в течение нескольких недель после официальной презентации.