Новые подробности о Kirin 970 и Snapdragon 845

20.05.2017

Snapdragon 835 в настоящее время является флагманским процессором компании Qualcomm. В этот раз пользователи уже не испытывают проблем с перегревом, которые наблюдались в Snapdragon 810. Проблема перегрева приводит к троттлингу и, как следствие, к понижению производительности.

По последним данным, Qualcomm уже начала работу над следующим процессором Snapdragon 845. Однако вместе с тем в качестве конкурента может выступить компания Huawei, которая работает над процессором Kirin 970. Нашим коллегам из gizmochina удалось заполучить характеристики обоих процессоров. Таким образом, мы сможем сравнить их и понять, какое решение будет заведомо более привлекательным.

Оба процессора будут работать на 10-нм техпроцессе, при этом в Kirin используется FinFET, тогда как в Snapdragon 845 10-нм техпроцесс Samsung LPE. Snapdragon 845 будет включать в себя 4 ядра Cortex A75 и 4 ядра Cortex A53. В случае с Kirin ситуация схожа, но вместо A75, по всей видимости, будут использоваться ядра Cortex A73.

За графику в Snapdragon будет отвечать графический процессор Adreno 630, в случае с Kirin речь идёт о новом графическом процессоре ARM Heimdallr MP. Пока сложно судить, какой процессор покажет себя лучше, но Qualcomm всё же внушает больше доверия.

Поставки Snapdragon 845 стартуют в первом квартале 2018 года, тогда как Kirin 970 Huawei начнёт устанавливать в свои продукты уже в 3-4 квартале этого года.