Еще одна инновационная аппаратная новинка увидела свет. MediaTek порадовала своим модемом Helio M70, обеспечивающим поддержку сетей пятого поколения. Поскольку в 2019 году ожидается выпуск целого ряда 5G-смартфонов, то соответствующие комплектующие станут весьма актуальны, а это значит — компании-чипмейкеры анонсируют свои новые чипы, в которых столь важная для мобильных устройств следующего технологического сезона возможность уже реализована.
В рамках второго дня мероприятия Qualcomm Tech Summit 2018, которое проходит в эти дни на Гавайях, компания Qualcomm презентовала флагманский чипсет нового поколения — Snapdragon 855. Новейшая разработка американского предприятия является первым коммерческим «камнем» в истории с поддержкой сетей пятого поколения и предназначается для флагманских смартфонов, которым только предстоит выйти в 2019 году, взорвав рынок своими возможностями.
Пока вы спали Qualcomm дала старт третьей ежегодной конференции Qualcomm Tech Summit. По сложившейся традиции, именно в рамках этого мероприятия компания анонсирует выход флагманского чипсета, роль которого в этом году предстоит исполнить Snapdragon 855, а также рассказывает о своих самых передовых наработках в области аппаратного обеспечения. Главной темой первого дня мероприятия стали сети пятого поколения.
Спустя несколько дней публике будет показана важнейшая деталь флагманов 2019 года — топовая мобильная платформа Snapdragon от Qualcomm. В Сети появилось уже немало предполагаемых подробностей, касающихся очередного премиального чипсета. Согласно новому сообщению, дебют Snapdragon 8150 уже не ожидается. Но у грядущих смартфонов наиболее премиального сегмента все равно будет мощный чип от Qualcomm. Как оказалось, предшествующие сообщения о Snapdragon 8150 основывались на показываемом в бенчмарках обозначении.
Пользователи ждут запуска сетей 5G. Беспроводные сети нового поколения обеспечат повышенную скорость передачи данных, что сделает использование мобильных устройств еще более комфортным и полезным. На сегодняшний день на рынке пока не представлены поддерживающие 5G-соединения смартфоны. Они, как ожидается, дебютируют в следующем году. Состоялся анонс 5G-устройства HTC, которым известная компания порадует пользователей совместно с одним из ведущих операторов связи.
Чипсет, содержащий в числе других компонентов и центральный процессор, является одной из важнейших составляющих любого умного телефона. От производительности аппаратной платформы зависит очень многое. И именно чипсетом в первую очередь определяется принадлежность смартфона к классу флагманов, устройств средней или бюджетной категории. Многие яркие Android-флагманы традиционно базируются на премиальных мобильных платформах Qualcomm Snapdragon. И уже очень скоро на Гаваях (остров Мауи) дебютирует чип, который найдет себе применение во флагманских смартфонах 2019 года.
Стала предположительно известна очередная важная подробность предстоящего к выпуску умного телефона Moto G7. Речь идет о том, каким аккумулятором компания Lenovo укомплектует одну из наиболее ожидаемых широкой публикой новинок. Motorola сыграла одну из ведущих ролей в истории мобильной индустрии и даже сегодня, когда на рынке более популярны другие бренды, ее продукты остаются интересными для многочисленных пользователей. Как отмечалось ранее, Moto G7 в числе других новинок может увидеть свет на MWC 2019.
В то время как другие производители мобильных устройств используют процессоры от Qualcomm и MediaTek, компании Apple и Huawei производят собственные чипсеты. Такой стратегии отчасти придерживается и Samsung — европейские версии ее устройств оснащаются фирменными процессорами Exynos. До сегодняшнего дня самым передовым чипсетом Samsung считался Exynos 9810, но ситуация изменилась. Компания наконец-то представила процессор Exynos 9820, который станет частью смартфона Galaxy S10.
Главная проблема, с которой сталкиваются производители быстрых зарядных устройств — это безопасность, эффективность, габариты. Под безопасностью безусловно понимается нагрев зарядного устройства. Все эти проблемы может решить нитрид галлия (GaN), который уже сейчас используется компанией Anker в новом зарядном устройстве.
В октябре Huawei показала флагманскую линейку смартфонов. Представители Mate 20 получили большие безрамочные дисплеи с приличным разрешением, защиту от пыли и брызг, а также функцию быстрой зарядки. Устройства также выделяются тройными камерами, которые без труда создают шедевры, причём даже ночью. Ещё одна общая особенность — новый Kirin 980. И хотя анонс состоялся пару недель назад, источники уже рассказали о следующем поколении чипа.
Компания Samsung 7 ноября провела долгожданную презентацию на конференции Samsung Developer Conference. На презентации компания много внимания уделила развитию SmartThings и Bixby. Samsung считает, что развитию ConnectedThings должно поспособствовать внедрение 5G. В 2020 году все продукты компании будут подключены друг к другу. Компания представила ряд интересных продуктов. Сегодня мы о них и поговорим.
Предновогодний квартал традиционно считается периодом роста спроса на потребительскую электронику. И компании, предлагающие свои смартфоны, стремятся представить к этому времени свои лучшие разработки с более современными комплектующими в различных ценовых сегментах. В этому году уже стало заметно, что умным телефонам не хватает самого главного. Пользователи мечтают о постоянном совершенствовании техники и расширении ее функциональности, но для этого нужны соответствующие комплектующие.
Популярность криптовалют и майнинга с падением стоимости эфира до 200 долларов существенно упала. Для сравнения в начале 2018 года Ethereum стоил около 1400 долларов. Этим летом, даже несмотря на рост цен на видеокарты, за 3 месяца можно было полностью окупить потраченные на видеокарты и другое оборудование средства, сегодня же вернуть вложенное можно лишь за 1.5-2 года. Однако не стоит полагать, что люди полностью потеряли интерес к «крипте». Будущее, в любом случае, за этим. И это понимает 11-летний сын главы Google, который занялся майнингом эфира.
Октябрь 2018 года завершился двумя значимыми для индустрии дебютами, которые нашли себе применение в одном мобильном устройстве. Прежде всего, публике был показан первый сгибаемый смартфон. Им стал FlexPai. В этом же устройстве впервые нашел себе применение новый чипсет Qualcomm, изготавливаемый в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом. В Сети появилось первое сравнение производительности устройства на базе нового чипа с самыми яркими флагманами сезона.
Долгожданное для всех ценителей высоких технологий событие самой динамичной индустрии современности, дебют ранее рассмотренного первого в мире сгибаемого смартфона, состоялось. Но новинка FlexPai продолжает удивлять своей инновационностью даже после своего анонса. Ведь в ней впервые нашел себе применение новый флагманский чипсет Snapdragon 8150 от Qualcomm, изготавливаемый в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом.
Компания Qualcomm провела официальное мероприятие, в рамках которого презентовала технологию быстрой зарядки Super Charge нового поколения. Благодаря ей смартфоны смогут заряжаться до 50% всего за 15 минут, а после выхода разгоняющего обновления — даже быстрее. Это самый лучший показатель на рынке. Предыдущий лидер отрасли — технология Super VOOC от Oppo — позволяла восполнить аккумулятор мобильного устройства до 100% за 35 минут.
Новый чипсет Helio P70 был представлен компанией MediaTek. Это, прежде всего, аппаратная платформа для умных телефонов с расширенной поддержкой искусственного интеллекта. Производительность стала выше, а потребление энергии сократилось. Кроме того, с новым «железом» возрастут и возможности камер мобильных устройств. Ведь для современных пользователей, пожалуй, ни один компонент смартфона не играет столь же важной роли, как его камера.
Мобильная связь 5G медленно, но уверенно проникает в нашу жизнь. В августе 2018 года компания Oppo успешно протестировала первый в мире 5G-смартфон, а в России ускоренный интернет появится к концу 2021 года. Производителям мобильных устройств необходимо подготовить смартфоны к более быстрому приему и записыванию информации, и компания Samsung уже делает первые шаги. Сообщается, что в 2019 году ее устройства будут работать с информацией гораздо быстрее, чем раньше.
В августе 2018 года компания Qualcomm представила чипсет Snapdragon 670, предназначенный для смартфонов среднего ценового сегмента. Он был примечателен тем, что изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу и поддерживает двойные камеры. Вчера, 22 октября 2018 года, компания представила новую модель — Snapdragon 675, который хоть и уступает предшественнику по техпроцессу, но работает на 30% быстрее и совместим с тройными камерами.
Samsung Electronics готовится начать производство процессоров, выполненных по 7-нм технологическому процессу. Об этом сообщает издание ZDNet со ссылкой на официальных представителей вендора. Переход на более сложный техпроцесс обеспечит фирменным чипсетам Samsung более высокую производительность при значительном сокращении энергопотребления и позволит им составить основательную конкуренцию решениям таких игроков рынка, как Apple и Huawei.