Глава Xiaomi Лу Вэйбин в прямом эфире подтвердил: новый чип Xiaomi XRING выйдет уже в этом году. Конкретики — ни названия, ни характеристик — он не дал, ограничившись формулировкой «очень мощный». Но для тех, кто следит, как компания пытается слезть с иглы Qualcomm и MediaTek, этого сигнала достаточно. Напомню, что первый 10-ядерный процессор XRING O1 уже работает в смартфонах и планшетах бренда, и теперь линейка готовится к серьёзному шагу вперёд. Рассказываем, каким будет обновленный чипсет Xiaomi.
Новый процессор Xiaomi скоро выйдет. Первые подробности
Новый процессор Xiaomi XRING — что известно
Коммерческого имени Лу Вэйбин не назвал, технические подробности тоже остались за кадром. Зато он подтвердил главное: разработка собственных мобильных чипсетов Xiaomi идёт дальше, и в 2026 году линейка выйдет на новый этап. Заодно попросил не верить каждому слуху в сети — официальной информации будет много, и она придёт в своё время. Мы рекомендуем делать то же самое и читать наш Telegram-канал, где оперативно выходят только проверенные новости про Android.
Про новый чипсет пока не было серьезных подробностей. Но важно, что он в разработке
Напомним, первый флагманский чип Xiaomi XRING O1 разошёлся тиражом более миллиона устройств, как ранее подтверждал глава компании Лэй Цзюнь. Это значит, что первый процессор Xiaomi оказался не разовым экспериментом, а началом долгосрочной платформы. Для пользователей вывод простой: компания всерьёз выстраивает собственную процессорную экосистему. В перспективе это может дать более тонкую оптимизацию HyperOS под «родное» железо — по аналогии с тем, как Apple подгоняет iOS под свои чипы. Xiaomi как раз сейчас активно вносит исправления в свою ОС.
Чем XRING O1 отличается от Snapdragon и MediaTek
Чтобы понять, чего ждать от нового чипа, полезно вспомнить, с чего всё началось. XRING O1 — первый полноценный флагманский процессор Xiaomi, выпущенный в 2025 году. Он дебютировал в Xiaomi 15S Pro и планшетах Xiaomi Pad 7 Ultra и Pad 7S Pro — кстати, по нашему сравнению Pad 7S Pro обходит iPad Air и стоит намного дешевле.
Прошлый чипсет показал себя неплохо на фоне 8 Elite
Чип сделан на 3-нанометровом техпроцессе TSMC второго поколения. Внутри — 19 миллиардов транзисторов и 10 ядер: пара мощных Cortex-X925, четыре Cortex-A725 и ещё четыре энергоэффективных. За графику отвечает 16-ядерная Immortalis-G925.
По производительности O1 конкурирует со Snapdragon 8 Elite и MediaTek Dimensity 9400, хотя и уступает Qualcomm в ряде тестов согласно нашим замерам. Главная особенность — собственный нейропроцессор Xiaomi на 44 TOPS и фирменный модуль обработки изображений четвёртого поколения. Графическая подсистема при этом получила критику за отсутствие системного кеша (SLC) — общего буфера памяти, который ускоряет обмен данными между блоками чипа. Не согласны с автором? Делитесь мнением в нашем Telegram-чате.
Характеристики процессора XRING O3
По слухам, следующим станет не XRING O2, а сразу процессор XRING O3 — Xiaomi пропускает одно поколение. Важно: это именно утечка, а не официальные данные. Вот что сообщается:
Новый чип Xiaomi станет важным шагом вперед
- Тактовая частота до 4,05 ГГц
- Новая трёхкластерная архитектура процессора вместо привычной четырёхкластерной
- Необычная структура ядер: Prime, Titanium и Little — без традиционного кластера «больших» ядер
- Малые ядра с частотой до 3,02 ГГц
- Частота графического процессора около 1,5 ГГц с приростом производительности порядка 25%
- Поддержка оперативной памяти DRAM 9600 МТ/с
- На старте — только для китайского рынка
Если утечки не врут, Xiaomi пробует нестандартную компоновку ядер, заметно отличающуюся от привычных решений на базе Arm. Схема Prime + Titanium + Little вместо обычного кластера «больших» ядер — это иной подход к балансу между мощностью и автономностью. Сработает ли он — увидим только в реальных тестах.
В каком устройстве ждать новый процессор XRING
По данным утечек, первым XRING O3 получит Xiaomi MIX Fold 5. Да-да, тот самый, который в прошлом году решили не выпускать. Устройство замечено в базе данных Mi Code под модельным номером 2608BPX34C и внутренним обозначением Q18. В системе нумерации Xiaomi серия «18» закреплена за складными моделями.
Новый чип дебютирует в складном смартфоне, а не в S-серии
Ожидаемый срок выхода — третий квартал 2026 года, вероятно, в июле-августе. Однако окончательное название устройства пока под вопросом: оно может выйти и как Xiaomi 17 Fold и даже в виде трикладушки как у Samsung.
ПОДПИШИСЬ НА "СУНДУК АЛИ-БАБЫ" В MAX, ЧТОБЫ ОПЕРАТИВНО УЗНАВАТЬ О СКИДКАХ
Для российских пользователей это значит, что даже при успешном запуске добраться до XRING O3 в ближайшее время можно будет, скорее всего, только через серый импорт — со всеми сопутствующими ограничениями по гарантии и совместимости. Удобнее всего ловить такие новости в нашем канале в MAX — там оперативно появляются и анонсы, и обзоры новинок.
Первый чип XRING O1 уже показал, что Xiaomi способна делать конкурентоспособное «железо», пусть и с оговорками по графике и нагреву. Для покупателя, и тем более для российского, это пока любопытный тренд, а не повод откладывать деньги на покупку. К тому же, больше конкуренции — ниже цены и шире выбор для всех.
