Железо

UFS 2.1 — что же это такое и почему флагманы 2017 года такие быстрые?

Михаил Королев

Каждый смартфон оснащен двумя видами памяти — оперативной и встроенной. Оперативная память предназначена для активной работы с приложениями, при этом встроенная память позволяет долго хранить файлы, приложения, музыку, фото и так далее. Встроенная память медленнее оперативной, при этом её значимость порой не меньше оперативной, если речь заходит о скорости работы интерфейса.

Читать далее

Intel в гневе от сотрудничества Qualcomm и Microsoft

Михаил Королев

Архитектуре 8086 уже около 40 лет. При этом компания Intel вкладывала все эти годы немало сил в ее развитие. В связи с этим Intel выразила ноту возмущения, так как ноутбуки на Snapdragon 835 с Windows 10 на борту будут использовать эмуляцию x86 архитектуры.

Читать далее

Samsung готовит ответ Snapdragon 660

Григорий Павельев

В феврале Samsung представила флагманский чип девятой серии Exynos 8895. Его готовили для Galaxy S8, который также получил Snapdragon 835. Сегодня появилась информация о новой модели — Exynos 9610. Чип предназначен для смартфонов средней категории и будет конкурировать со Snapdragon 660.

Читать далее

Что стало с собственным процессором компании LG

Михаил Королев

Собственными процессорами из производителей смартфонов могут похвастаться компании Samsung, Huawei, Apple и даже Xiaomi. Остальные производители используют решения от Qualcomm, MediaTek и Samsung, в редких случаях. Мало кто знает, но у LG тоже был свой процессор. Он назывался NUCLUN. Преимущества использования собственной разработки кажутся очевидными, но по какой-то причине LG не использует собственные чипы в современных продуктах.

Читать далее

Samsung Foundry Forum 2017: 4-нанометровый техпроцесс для девайсов — в планах

Михаил Королев
Процессор

Samsung является не только ведущим производителем Android-смартфонов, но и крупнейшим игроком на рынке полупроводников, без которых современные девайсы немыслимы. Компания стремится разработать 4-нанометровый технологический процесс для умных девайсов и 18-нанометровый технологический процесс нового типа для Интернета вещей. Компания провела мероприятие, на котором было рассказано не о ярких новинках, а о тех вещах, которые делают мощные смартфоны возможными.

Читать далее

Qualcomm представила чипсеты Snapdragon 660 и 630

Михаил Королев
Qualcomm представила чипсеты Snapdragon 660 и 630

Qualcomm пополнила линейку своих мобильных чипсетов еще двумя аппаратными платформами, анонсировав Snapdragon 660 и Snapdragon 630. Первый из них является преемником Snapdragon 653, в то время как второй заменит собой Snapdragon 626. Новые чипсеты не предназначены для флагманов, а для более скромных девайсов, которые пользователи хотели бы также видеть достаточно современными и производительными.

Читать далее

ARM DynamIQ – будущее мобильных процессоров

Михаил Королев

ARM представила свою новую многодетную микроархитектуру под названием DynamIQ. Она призвана улучшить эффективность и производительность их многомерных процессоров Cortex-A, которые лежат в основе многих мобильных и серверных «систем на чипе». Новая технология создана для использования в смартфонах, автомобилях, умных домах и других современных устройствах.

Читать далее

Новый сенсор Sony снимает видео со скоростью до 1000 кадров в секунду

Михаил Королев
Лошадь

За свою историю компания Sony не раз меняла представление пользователей о том, какими нужно быть современным камерам. И на сей раз ей удалось приятно удивить всех, кто рассматривает свой смартфон в качестве инструмента для фото- и видеосъемки. Компанией представлен первый в индустрии трехслойный сенсор изображений CMOS. Поскольку в нем присутствует собственная оперативная память, данный сенсор позволит снимать видео с невероятно высокой скоростью, обеспечивая новое качество замедленной съемки.

Читать далее

CES 2017: MediaTek представила чип MT2533D для наушников и смарт-гарнитур

Иван Кузнецов

Именитый производитель мобильных чипсетов MediaTek представил собственный микропроцессор для смарт-гарнитур и наушников – MT2533D. Презентация новинки, которой предстоит исполнить роль конкурента чипу W1 от Apple, прошла в рамках второго дня технологической выставки CES’2017 в Лас-Вегасе.

Читать далее

Helio X30 «проявился» в GeekBench без впечатляющих результатов

Михаил Королев
Helio X30

Чипсет Mediatek Helio X30 (обозначение — MT6799) был официально представлен в начале августа 2016 года. И вскоре на рынке может появиться девайс на базе мощнейшего чипсета Mediatek. На это указывает в том числе и то, что тестовые девайсы с чипсетом X30 начали появляться в GeekBench. Речь идет о ряде устройств под различными названиями, которые проходят данный бенчмарк. Ни одно из них не представляется актуальным продуктом, предназначенным для потребителей.

Читать далее

Snapdragon 835 опередил Apple A10 в тесте AnTuTu

Михаил Королев
snapdragon

Ранее мы писали о том, что Snapdragon 835 был протестирован в тесте GFXBench, где показал отличные результаты. Компания представила процессор 17 ноября, производителем которого выступила Samsung. Особенностью процессора стал 10-нм техпроцесс. Чип на 27% производительнее предшественника, при этом потребляет на 40% меньше энергии аккумулятора. За графику здесь отвечает Adreno 540.

Читать далее

Snapdragon 835 впервые протестирован в бенчмарке

Григорий Павельев
Snapdragon

Не так давно представители компании Qualcomm сообщили о том, что образцы Snapdragon 835 уже поставляются некоторым пользователям, в то время как сам чип будет создаваться по 10-нанометровому техпроцессу на заводах Samsung. Релиз первых устройств с ним намечен на первую половину следующего года. И хотя ждать этого осталось достаточно долго, узнать некоторые особенности новинки благодаря её попаданию в бенчмарк GFXBench можно уже сейчас.

Читать далее

Зарядка от 0 до 100% за несколько секунд — это реально?

Иван Кузнецов
li-ion

Современные смартфоны давно не испытывают проблем с производительностью, без труда выполняя самые что ни на есть «настольные» задачи. Причем настольными эти задачи остаются не столько по причине их высокой ресурсоемкости, сколько из-за слабой автономности задействованных устройств, то и дело вынуждая ставить их на зарядку. Неужели это не закончится никогда?

Читать далее

Huawei, возможно, разрабатывает 10-нанометровый чип Kirin 970

Михаил Королев
Huawei

Только в минувшем месяце дебютировал новый процессор Kirin 960, и вот, по слухам, Huawei уже работает над новым поколением своих чипов. Пока его называют Kirin 970, но лишь время покажет, каким станет его имя. Сообщается, что новые процессоры станут значительным прогрессом по сравнению Kirin 960, который, как и Kirin 950, основан на 16-нанометровом технологическом процессе FinFET. Более современная технология производства чипов обеспечит девайсы на их базе целым рядом ощутимых пользователями преимуществ.

Читать далее

Преимущества: Snapdragon 835 — перед 820 и 821, Quick Charge 4 — перед 3.0

Михаил Королев
Snapdragon 835 представлен

Многим пользователям будет интересно узнать, какими именно качествами Snapdragon 835 превосходит предшествующие модели флагманских чипсетов Qualcomm и чем Quick Charge 4 отличается от Quick Charge 3.0. Об анонсе данного чипсета, характеризующегося новой версией технологии быстрой зарядки ранее уже сообщалось, и теперь необходимо рассмотреть ответы на некоторые из тех вопросов, которые непременно возникнут у пользователей, узнавших о скором выходе на рынок смартфонов на базе недавно представленного двумя ведущими технологическими компаниями чипсета.

Читать далее

Quick Charge 4.0 от Qualcomm: 5 минут зарядки на 5 часов работы

Михаил Королев
qc4_qualcomm

Многие предпочитают покупать смартфоны с чипами Qualcomm. На то есть причины. Почему мы будем выбирать устройства на Qualcomm в будущем? Например, из-за технологии быстрой зарядки Quick Charge 4.0, которую компания недавно анонсировала. Технология обещает нам еще большую скорость зарядки и контроль нагрева, что достаточно актуально в 2016 году.

Читать далее

Samsung открывает возможность появления смартфонов с 8-гигабайтным ОЗУ

Михаил Королев
Samsung

Смартфоны с 8 гигабайтами оперативной памяти приблизились еще на один шаг — компания Samsung представила первый в индустрии 8-гигабайтный DRAM-модуль LPDDR4 памяти для мобильных устройств. Он предназначен для мобильных телефонов класса хай-энд, ультратонких ноутбуков и планшетов. В модуле используются четыре новейших 16-гигабитных чипа памяти. Он изготовлен по новейшему 10-нанометровому процессу компании Samsung. Помимо большого объема, представленные компанией модули будут также характеризоваться и высокой скоростью.

Читать далее

Huawei представила Kirin 960 — мощный чипсет, который может дебютировать в Mate 9

Михаил Королев
Huawei Ascend G730

Huawei Ascend G730

На прошедшей 19 октября 2016 года в Китае пресс-конференции компания Huawei представила свой новый чипсет HiSilicon Kirin 960, на котором, вероятно, будет базироваться новый смартфон, который, по слухам, увидит свет в ноябре. Чипсет характеризуется графическим процессором нового поколения Mali, наиболее быстрыми ядрами центрального процессора ARM и усовершенствованной сетевой технологией. У нового Kirin есть целый ряд преимуществ над прежними поколениями этих чипсетов и процессорами-конкурентами.

Читать далее

Qualcomm представила три новых процессора Snapdragon

Михаил Королев
new_snaps

Сердце современного смартфона – это процессор. В последнее время мы обращаем все больше внимания на то, какой процессор установлен в интересном нам смартфоне. В Интернете полно информации о них. Один перегревается, с другим не все приложения работают стабильно, а третий хорош в играх. Сегодня семейство процессоров Qualcomm пополнилось тремя новыми чипами.

Читать далее

Samsung Exynos 7270 — первый 14-нанометровый чип для носимых девайсов

Михаил Королев
Samsung Exynos 7270

Компания Samsung анонсировала начало массового производства первого в индустрии 14-нанометрового процессора приложений FinFET, сконструированного специально для носимых девайсов. Этот двухъядерный процессор называется Exynos 7 Dual 7270 и укомплектован интегрированным LTE-модемом для беспроводных соединений. Новый процессор позволяет сэкономить не только электроэнергию, но и место в компактном корпусе носимого девайса.

Читать далее